因为材料的电阻率与材料的“载流子浓度n与载流子迁移率u”的乘积成反比.所以,当温度改变时:
对于金属材料.n不随温度的升高而变化,但u由于载流子的热运动而减小,所以“金属材料的电阻率随温度的增大而增大”.
对于半导体材料(比如硅).
在温度较低的范围内,温度升高时杂质不断电离,使n的增加为主,所以这时“材料的电阻率随温度的升高而降低”;
在温度的中温区,温度升高i时杂质已全部电离,本征电离尚未开始,使n基本不变,这时u的降低为主,所以这时“材料的电阻率随温度的升高而增加”;
在温度的高温区,温度升高时本征电离开始,使n的增加强于u的降低,所以这时“材料的电阻率随温度的升高而降低”.
这样看来,如题的说法,前一句不正确;后一句不完善.
(供参考)